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Portada de la lección 21: Ingeniería Electrónica: Diseño y Fabricación de PCB y Montaje SMT
LECCIÓN 21 · HARDWARE & PCB Nivel B2+

Ingeniería Electrónica: Diseño y Fabricación de PCB y Montaje SMT

Defender decisiones de enrutamiento en capas de circuitos impresos, aislar ruido electromagnético en planos de masa y resolver fallas de soldadura en líneas SMT.

Nivel MCER
B2+ (Avanzado Técnico)
Largo de frases
13 - 17 palabras
Pausa para responder
5 s
Formatos
15 y 30 min

GR Foco gramatical

Verbos de causa-efecto (mitigate, prevent, introduce) y conectores condicionales en diseño de circuitos.

TIP Contexto profesional

Rol del estudiante: Lead Hardware & PCB Designer. Interlocutor: SMT Assembly Line Process Engineer. En ingeniería internacional, comunica con precisión: cifras, unidades y terminología estándar evitan ambigüedades costosas.

Frases clave con fonética figurada

Lee la fonética en voz alta tal como suena en español. Vista previa: 2 de 6 frases.

# Inglés Fonética Significado
1 Increase copper clearance to prevent capacitive crosstalk. [in-krís kó-per klí-rans tu pri-vént ka-pá-si-tiv krós-tok] Aumenta el espaciado de cobre para evitar diafonía capacitiva.
2 Keep the ground plane continuous under differential pairs. [kíp de gráund pléin kon-tí-niu-as án-der di-fe-rén-shal pérs] Mantén el plano de tierra continuo bajo los pares diferenciales.
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